在气态质迁移时，为了保证膜层的质量，一般都是在真空镀膜加工或惰性气氛中进行，并施加电场、磁场或高频等外界条件来进行活化，以增加到达基底上的气态物质的能量，提供气态物质发生反应的能量，即提供气态物质反应的激活能。薄膜在基底上的形成过程是一个复杂的过程，它包括:膜的形核、长大，膜与基底表面的相互作用等等。近年来，薄膜制作时还在基底上施加电场、磁场、离子束轰击等辅助手段，其目的都是为了控制凝聚成膜的质量和性能。根据成膜方法的基本。

　　在真空蒸镀时，气态粒子是由放于蒸发源中的蒸发材料产生的，而蒸发源的加热可以采用电阻法、高频感应法、电子束轰击、激光蒸发或放电法等。图1-1是真空蒸镀设备和一些蒸发源的简图。该真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。气体通过针阀进人真空室，底盘上有真空测试用的规管。利用.上述的抽气系统可以使工作室的真空度达10-9~10-*Pa以上,采用加热器烘烤基片以便去除基片上吸附的气体。镀膜材料是通过电阻加热的蒸发源来蒸发的，它们可以呈丝状或加工成舟状。镀膜材料呈“游标”状态悬挂着或缠绕在蒸发源丝的上